半导体属于什么行业_半导体发展前景如何
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半导体属于什么行业_半导体发展前景如何
加入时间:2020-05-07 20:17

  半导体行业附属电子消息财产,属于硬件财产,以半导体为根本而成长起来的一个财产,消息时代的根本。

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  半导体市场分为集成电路、光电器件、传感器和分立元件。集成电路是目前环球半导体市场最次要的产物,占领着80%以上的市场份额,传感器占一成,分立器件占半成,光电器件占3~4%摆布;同时,光电器件及传感器正成为动员市场连续增加的热点范畴。2016年传感器四场增加率达22%之多。

  IC制作的流程较为庞大,历程与保守相片的制作历程有必然类似次要步调包罗:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除。薄膜制备:在晶圆片概况上发展数层材质分歧,厚度分歧的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的本钱约为整个硅片制作工艺的1/3,花费时间约占整个硅片工艺的40~60%;

  封装的流程大致如下:切割黏贴切割焊接模封。切割:将IC制作公司出产的晶圆切割发展方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;

  环球半导体市场在周期性颠簸中稳步增加,2016年市场规模已到达3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太地域是目前环球半导体市场的次要漫衍地域。此中,以中国为焦点的亚太市场已成为市场核心,占领着六成的市场份额,美国占两成,欧洲、日本各占一成。可是2016年各区域市场增速不同很大,美国、欧洲市场衰减4。5%摆布,亚太日本添加4%摆布。

  环球半导体市场在颠末2014年冲高之后,到达3355亿美元,增加9.8%,然而接下来的2015与2016年,己经持续两年处于盘桓期,根基上止步不前。尽管2017年大大凌驾市场预期,一季度、二季度同比增幅均回到两位数,别离达18.1%、23.8%,2017年整年无望跨越17%的增加,但这一趋向并不成连续,按财产的周期性纪律颠簸,估计2019年之后可能会有小幅的增加。

  半导体财产的最上游是硅晶圆制作。现实上,上游的硅晶圆财产又是由三个子财产构成的,依序为硅的开端纯化多晶硅的制作硅晶圆制作。

  半导体下流使用需求随宏观经济颠簸,宏观经济景气,工业制作及住民消费增加鞭策半导体市场增加,数据显示,环球GDP发展率与半导体市场的发展率联系关系性十分亲近。

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  本文起首引见了半导体属于什么行业以及半导体是做什么的,其次引见了半导体行业公司,最初论述了半导体成长前景,别离从发卖额、成长情况以及2018-2023年环球半导体前景预测三个方面细致引见。

  缘由在于半导体是需求促进的市场,在已往四十年中,鞭策半导体业增加的驱动力已由保守的PC及相联系关系财产转向挪动产物市场,包罗智妙手机及平板电脑等,将来将向可穿着设施、VR/AR设施转移。

  而目前鞭策半导体财产增加的主因之一,智妙手机已陷入颓势,其数量在2014年增加28%之后,2015年、2016年仅增加7%和1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未到达预期,尚处孕育之中。

  2016年,虽然宏观经济拥有应战性,环球半导体行业的业绩仍跨越了预期。按照前瞻财产钻研院《中国半导体分立器件制作行业成长前景与投资预测阐发演讲》数据显示,2016年环球半导体财产发卖额为3389.31亿美元,创下有史以来最高年营收记载,相较2015年则微幅添加1.1%,此中,中国大陆市场的增幅最大,以9.2%领跑其它市场。

  图表8:2016-2023年环球半导体财产发卖额预测(单元:亿美元,%)

  在集成电路范畴,微处置器、存储器、逻辑电路及模仿电路是形成市场的四大类次要产物,此中,微处置器及存储器总计占领了一半摆布的份额。模仿芯片占18%,逻辑芯片占1/3,2016年模仿芯片增加6%。

  别的,从手艺层面察看,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡,3DNAND闪存,及2.5D,TSV等都是手艺方面的硬骨头,在促进历程中难度不少,都不太可能在短期间内会有很大的冲破。所以近期环球半导体业中呈现很多大的吞并,表白都在寻找出路,也能够以为半导体业正处于环节的转机期,预示着一场大的变化即将到临。

  按照世界半导体商业统计组织(WSTS)数据披露,环球半导体行业规模1994年冲破1000亿美元,2000年冲破2000亿美元,2010年快要3000亿美元,2015年到达3363亿美元,环球半导体行业已构成复杂财产规模。此中,1976-2000年复合增速到达17%,2000当前增速起头放缓,2001-2008年复合增速为9%。近年来,半导体行业逐渐进入不酿成熟成持久,估计2010-2017年复合增速为2.37%。

  做什么的:半导体财产最上游是IC设想公司与硅晶圆制作公司,IC设想公司依客户的需求设想出电路图,硅晶圆制作公司则以多晶硅为原料制作出硅晶圆。中游的IC制作公司次要的使命就是把IC设想公司设想好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下流的IC封测厂实施封装与测试。

  前面提到硅晶圆制作,投入的是石英砂,产出的是硅晶圆。IC设想的投入则是「好人」们超强的脑力(和肝),产出则是电路图,最初制成光罩送往IC制作公司,就好事完美了!

  从市场使用的角度看,通讯范畴仍为第一大使用市场,占四成市场份额,计较机范畴占1/3市场,消费电子占一成,汽车电子、工业和医疗各占7%,当局和军事范畴占1%摆布。

  汽车电子起头成为半导体行业企业关心的下一个主要热点,次要缘由有,汽车可能成为继电脑、智妙手机之后的第三个通用计较平台和互联网入口,汽车主动驾驶手艺的成长必要大量芯片支撑。目前各泰半导体厂商都在踊跃结构。如,高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场;安森美并购了Fairchild,以补足其在中、高压功率器件上的短版;瑞萨则通过收购Intersil,巩固其在汽车电子市场的职位地方等。

  图表1:2015-2017年环球半导体财产分季度营收规模及增加(单元:亿美元,%)

  2017年上半年环球半导体市场规模为1905亿美元,同比增加21.00%,属2010年以来增加最快、规模最大的半年度市场份额;此中,二季度环球半导体市场规模约为979亿美元,较上季增加5.7%,较2016年第二季同比增加23.0%。

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